現在的（de）柔性電路版主要是（shì）由以（yǐ）聚酰（xiān）亞胺（àn）或聚酯薄膜為基材的印順電路板，具有組裝（zhuāng）密度高（gāo）、體積（jī）小、質量輕，等特點，廣泛應用（yòng）於現在電（diàn）子產品的連接部（bù）位，目（mù）前正處於產業規模小但迅猛發（fā）展的階段（duàn）。它具有很（hěn）好的電性能，能夠適應現在微型、高精密度的安（ān）裝設計需要（yào），是現在電子產品小型化和移動化設計首（shǒu）選（xuǎn）材料。可以自由的彎曲、卷繞（rào）、折疊、多（duō）次的彎曲都很難（nán）損傷導線，可以依據空間布局要（yào）求自由安排，在不同的空間能夠（gòu）達到元器件和（hé）導線連接的一體化（huà），大大的縮小了電子產品的體積重量，是現在電子產品高密度、小型化、高（gāo）可（kě）靠的有（yǒu）力保障。

        隨著現在柔性電路（lù）的發展，在未來更小、更複雜的柔（róu）性電路板將成為未來的發展方向，傳統的加工方式由於自身（shēn）條（tiáo）件的限製很難滿足該（gāi）加工需要，為了實現更加精細化的柔性電路設計，就需要更加精細化的加工解決方案。由於現在的紫外激光打標機（jī），具有高能量的激光束，在作用於PI等高分子（zǐ）聚（jù）合物材料時能夠將光能轉變為化學能，在精密度激光束的（de）作用下，部分（fèn）連接物（wù）質原（yuán）子和分子的化（huà）學鍵（jiàn）發生變化，從而達（dá）到表麵處理的目的，在這個加工（gōng）過程中由於加工時（shí）間段、能量集中，所以幾乎不會損傷加工物品表麵，這無論是在加工的精度還是質量上麵，都可（kě）以有效的得到保障。

       雖然現在（zài）的紫外激光打標機（jī）價格還是（shì）要比傳統的加工（gōng）設備貴，但是標記的工藝要求，卻是現（xiàn）在其他（tā）加工方式（shì）所難以到達的。相信在未來激光技術將有力給予現在柔性電路加工（gōng）更加精細化的加工解（jiě）決方案，為未來柔性電路向更（gèng）小、更複雜化提供有力的保（bǎo）障。