精密激光切割係統
領創設計 ● 精無止（zhǐ）境 ● 渾（hún）然天成
● 自主研發的切割軟件（jiàn），簡單操作界麵，穩定的（de）操作係統（tǒng）
● 高定位精（jīng）度和重複定位（wèi）精度能夠能夠（gòu）實現產品精細化的切割
● 加工區域封閉設計，可視窗防輻射（shè）處理，確保加工安全
● 可（kě）人工上下料（liào），也可以在線式自動化上下料
● 適（shì）用於藍寶石、玻璃、陶瓷的精密切割；
● 適（shì）用於FPC,PCB板的精密切割與鑽孔（kǒng）；
● 適用於各類金屬與非金屬薄板材（cái）的精（jīng）密切割。
| 激光波長 | 355nm/532nm/1030nm/1064nm 可選 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 激光功率 | 12W、15W、20W、30W、50W、100W等 | |||||||||
| 製冷（lěng）方式 | 風冷或水冷（依激光器規格） | |||||||||
| 掃（sǎo）描振鏡 | 高精度進口掃描振鏡 | |||||||||
| 激光最小聚焦光斑 | 8.75um（波長355nm 單（dān）次掃（sǎo）描60*60mm） 15.5um（波長355nm 單次掃描170*170mm） 27.5um（波長1064nm 單次掃描100*100mm） | |||||||||
| 運動（dòng）平台類型 | XY直線電機+大理石平台 | |||||||||
| 平（píng）台最大運行速度 | 800mm/s （1G加（jiā）速度） | |||||||||
| XY工作台範圍 | 450mm*350mm(可定製) | |||||||||
| XY定位（wèi）精度 | ±3um | |||||||||
| XY重複定位精度 | ±1um | |||||||||
| CCD功能 | 監視、自動定位（選配） | |||||||||
| CCD定位精度 | ≤±5um（根據視野範圍選配） | |||||||||
| 拚接精度 | ≤±5um | |||||||||
| 整機綜合精度 | ±50um或±20um（根據精度需求選擇不同的配置） | |||||||||
| 工業集塵係統 | 真空吸（xī）附、抽風除塵 | |||||||||
| 設備尺寸與重量（liàng） | 1300(L)*1300(W)*1750mm(H) 1500KG (依平台) | |||||||||
光斑（bān）質量高，特別適（shì）用高（gāo）分子（zǐ）材料（環氧樹脂、聚酰亞胺、聚脂材料、纖維等等）、金屬材料（不鏽鋼（gāng）、合金鋼（gāng）、鋁（lǚ）及鋁合金、銅及銅（tóng）合金、鈦及鈦（tài）合金、鎳合金等（děng））、脆性材料（玻璃（lí）、藍寶石、陶瓷（cí）、矽芯片等（děng）)等材料（liào）的劃線（xiàn）、切割、鑽孔等精細精密加工工藝。
選用進口高精度掃描振鏡與Z軸、金屬或（huò）大理（lǐ）石基座。良好的保證定位精度及重複定位精度和適應產品的不同厚度。
CCD自動定位功能、自動校（xiào）正功能（néng）、漲縮補償功能，大大提高產品加工良（liáng）率。
自主知識產權的切割軟件。簡單操作（zuò）界麵，穩定的操作係（xì）統，大圖形分割與高精（jīng）度自動拚接。適應合個性化需（xū）求。
加工區域封閉設計，可視（shì）窗防（fáng）輻（fú）射處理，保證了加工過程的安全性。
適配人工上下料生（shēng）產方式，也（yě）可適應在線式自動化上下料生產（chǎn）方式。
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