專用(yòng)機型
業專於精,突破傳(chuán)統局限
● 自主開發的軟、硬件係統,操作簡單(dān),性能穩定
● 高(gāo)度靈活的設計(jì),滿足行業自動化加工需求
● 特殊的光路設計,滿足行業加工的特點
● 強勁表現,確保行業效能提升
● 激光器類型與功率可選,可(kě)與半導體端麵泵浦、光纖激光以及(jí)CO2係列等激光標記係統結(jié)合,應(yīng)用(yòng)範圍廣泛, 能滿足廣大用戶對各(gè)種類型或材料的IC料條進行激光標記的加(jiā)工。
設(shè)備型號 | DPF-Ml20 | DPF-Ml30 | DPF-MlH20 | DPF-MlH30 | ||||
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輸出(chū)功率 | 20W | 30W | 20W | 30W | ||||
激光波長 | 1064nm | |||||||
重複頻率 | 20KHz~200KHz | |||||||
上下料形式 | 手動上(shàng)料、自動下料 | |||||||
IC封裝形式 | 常見DIP、SOP、SSOP、QFM、BGA等(děng)封裝形式的料條 | |||||||
出光形式 | 單頭或雙(shuāng)頭) | |||||||
標記範圍 | 單頭:240mm×240mm 雙頭:150mm×300mm | |||||||
標記方式 | 靜態標(biāo)記 | |||||||
光斑直徑 | 0.03mm | |||||||
冷卻方式 | 風冷 | |||||||
環境要求 | 溫(wēn)度:13℃~43℃ 濕度:5%~75% 要求設備(bèi)應用環境通風無塵 | |||||||
設備功耗 | 2.5KW | 1.2KW | ||||||
電力要求 | 單相220V/50~60Hz 、10A | |||||||
外形尺寸 | 2011mmx1230mmx1730mm | 1500mmx900mmx1560mm | ||||||
設(shè)備重量 | 960kg | 300kg |
分時上料和標(biāo)記,即省上(shàng)下料(liào)時(shí)間,大大提高生產效率。軌道寬度可調整,可加工不同寬度的料條,提高設備利用率,大大降低設備成本;軌道外置(zhì),便於維修;皮帶開放(fàng)式傳送,卡料機械(xiè)率小。
自動列陣的標準組合(hé);單元對象放大直視,可編輯修改;上萬單(dān)元對象的位置可精(jīng)確的自動(dòng)校(xiào)正及修改(gǎi);隨意(yì)單元的點擊選擇(zé),獨有可調光斑(bān)大小功能;CCD視覺係統零時間的位(wèi)置自動校正可高速實現圓形標記的數據修改。
采用自動檢測(cè)放反係統以及定位針固(gù)定料(liào)形式,確保(bǎo)產品加(jiā)工的精度和良率。
高速的緩存控製技術,精選的元器件,可長時間連續生產(chǎn),以保證產能。
友好(hǎo)的人機界麵,可在線進行故障排除;采用最先(xiān)進的自動(dòng)化設計(jì)通訊協議,具有互聯網通信功能。
可根據客戶實際應用需要,設計及加工配套的自動(dòng)化(huà)部(bù)分。